3月6日(金)16:00-18:30に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが『第68回イブニングミーティング ～ 高速通信と低消費電力を可能にする半導体パッケージ構造とそれを支えるポリマー等の材料 ～』を開催。講演4件。川崎市川崎区・味の素㈱およびオンラインにて。詳細は buff.ly/gm4W7nc に。
#EveningMeeting #Material #SemiconductorPackaging

11月28日(金)16:00-18:30に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが『第67回イブニングミーティング ～ 半導体の実装設計分野におけるデジタルツインに向けて ～』を開催。講演4件。東京都千代田区・日本工業大学およびオンラインにて。詳細は bit.ly/47WmhI8 に。
#EveningMeeting #SemiconductorPackagingDesign #DigitalTwin

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9月19日(金)15:00-17:40に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが第66回イブニングミーティングを開催。くまもと3D連携コンソーシアム第7回オープンセミナーと共催。テーマは『3次元半導体集積実装および周辺技術（ハイブリッドボンディング・異種材料集積から光電融合デバイスまで）』熊本市中央区・熊本大学およびオンラインにて。ミーティング前に熊本大学の新オープンラボ（SOIL）の見学も。詳細はhttps://bit.ly/41on8xO に。
#EveningMeeting #ElectronicsPackaging

IEEE EPS Japan Chapter Japanese 今回のイブニングミーティングは5/27-30にDallasで開催されたECTC2025での発表特集です。次世代実装技術のために注目度の高い、光電融合技術、実装プロセス技術、材料技術から、最先端の技術をリードしている5名の講師の方々を厳選して、日本語でご講演いただくものです（1件は英語でのご講演です）。 日本アイ・ビー・エム株式会社箱崎事業所Think Lab…

7月17日(木)16:00-18:00に、 #IEEE #EPS Japan Chapterが『第65回イブニングミーティング ～ ECTC 2025特集 ～』を開催。5/27-30にDallasで開催された #ECTC2025 での発表特集。東京都中央区・日本アイ・ビー・エム㈱箱崎事業所 Think Lab Tokyo およびオンラインにて。詳細は bit.ly/3FRiwJ4 に。
#EveningMeeting #ElectronicsPackaging

3月7日(金)16:30-18:40に、#IEEE #EPS Japan Chapterが『第64回イブニングミーティング』を開催。Dr. John H. Lau の IEEE distinguish lecture。東京都港区・慶應義塾大学三田キャンパスおよびオンラインにて。詳細は https://buff.ly/3XaokTt に。
#EveningMeeting #ElectronicsPackaging