台積電2025財年第四季營收破兆、2nm製程如期量產，亞利桑那將打造「GIGAFAB」超級聚落2026年將投入高達520億至560億美元的資本支出 台積電今日 (1/15) 公佈2025財年第四季財報結果，合併營收約新台幣1兆460億9000萬元，稅後純益約新台幣5057億4000萬元。受惠於AI需求持續強勁，台積電不僅獲利能力超乎預期，更宣布2026年將投入高達520億至560億美元的資本支出，並且將在美國亞利桑那州擴大布局，計畫打造獨立的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落。 先進製程發威，毛利率衝上 62.3% 回顧2025年第四季，台積電營收年增20.5%，稅後純益與EPS每股盈餘均年增35.0% 。若以美元計算，營收達到337.3億美元。 值得注意的是，台積電第四季毛利率達到62.3%，優於財測高標。這主要歸功於成本優化措施奏效、產能利用率提升，以及較有利的匯率因素 (實際匯率為31.01元，優於預期的30.6元)。 在製程營收佔比部分，先進製程 (7nm及更先進製程)佔全季晶圓銷售金額高達77%。其中，5nm製程佔35%，而3nm製程則佔28% ，顯示3、5nm已經成為台積電營收主力。 2026年展望：AI帶動近30%成長 展望2026年，台積電預期晶圓製造2.0產業將成長14%，而台積電本身更有信心超越產業平均，預計美元營收將成長接近30%。 台積電指出，AI相關需求持續強勁，且非AI的終端市場已經觸底溫和復甦。為了支撐這波成長，2026年的資本支出將擴大至520億至560億美元，其中70-80%將用於先進製程技術。 對於2026年第一季的獲利展望，受惠於持續的成本優化與生產效率提升，毛利率預期將進一步攀升至中位數64%。 技術藍圖：2nm進入量產，A16下半年報到 在先進製程技術發展方面，台積電帶來了多項好消息： • 2nm製程 (N2)：已於2025年第四季在新竹及高雄廠區，以優異良率進入量產，預期2026年在智慧型手機、HPC和AI需求推動下將快速成長。 • N2P：作為2nm製程家族延伸，具備更佳效能與功耗優勢，計畫於2026年下半年量產。 • A16：採用超級電軌 (Super Power Rail) 技術，專為HPC產品設計，同樣按計畫於2026年下半年進入量產。 台積電強調，N2、N2P、A16及其衍生技術，將使2nm製程家族成為另一個大規模且具長期需求的製程節點。 美國佈局：打造GIGAFAB聚落、Fab 2提前至2027量產 除了台灣，台積電在美國亞利桑那州的佈局也更加積極。官方證實已在現有廠區附近購得第二塊大面積土地，計畫將該地擴展為獨立的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落。 目前亞利桑那州廠區進度如下： • 第一座晶圓廠：已於2024年第四季順利量產。 • 第二座晶圓廠：建設完成，計畫2026年進機。因應客戶強烈需求，生產計畫提前，預計2027年下半年進入量產。 • 第三座晶圓廠：已開始動工。 未來規劃：正在申請許可，以興建第四座晶圓廠和第一座先進封裝廠。 顯示台積電在美國不只是蓋工廠，而是要複製台灣的成功模式，建立完整的半導體製造生態系。 分析觀點 台積電這次的法說會，基本上可以用「AI需求擋不住」來形容。從AI加速器營收佔比預計未來五年年複合成長率將接近50%以上來看，AI 已經從話題轉化為實實在在的獲利引擎。 特別值得關注的是美國廠的進度。過去市場對於美國設廠多有疑慮 (成本、良率、進度)，但隨著第一座廠順利量產，加上宣布購入新土地打造「GIGAFAB」聚落，甚至要蓋到第四座廠與封裝廠，這顯示「美國製造」對於台積電而言，已經從配合政策轉向滿足客戶 (特別是蘋果、NVIDIA等美系大廠)地緣靈活性的戰略需求。 雖然海外設廠會稀釋毛利率 (預估2026年稀釋2-3%)，但台積電靠著強大的定價權與成本優化能力，硬是將毛利率展望推升至64%，展現極強的護城河。隨著A16與2nm製程家族在2026年火力全開，這座護國神山的地位看來依然難以撼動。

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Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Dimensity 9600 puntano su N2P
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[Original post on wccftech.com]

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