Chipsy do gier AMD Zen 6 Top 6 GHz i Flex do 240 MB pamięci podręcznej L3
Oto super szybkie podsumowanie tego, co wyciekło już o procesorach Ryzen nowej generacji AMD, zbudowanych przy użyciu rdzenia procesora Zen 6: rdzeń jest pokrewny „Morpheus”, procesory klientów są pokrewne „MEDUSA”, a wszystkie z nich prawdopodobnie używają. CCD, dla maksymalnie 24 rdzeni procesora na procesorach stacjonarnych. Przyjeżdża do Socket AM5 i oczekuje się, że po raz pierwszy po raz pierwszy nadejdzie z nową chipletą I/O (CIOD) od przejścia do tego gniazda.
Teraz najnowsze pogłoski dotyczące rdzenia procesora nowej generacji AMD uderzyły i wyglądają ładnie. Najpierw: stawki zegara. Ten nie jest ściśle nowy; Po raz pierwszy wyciekł w lutym. Jednak to samo źródło podwoiło roszczenia i twierdzi, że 7 GHz nie jest wykluczone. Zatrzymał się, mówiąc, że procesory AMD ostatecznie osiągną 7 GHz, ale powiedział, że kolejne procesory stacjonarne AMD pokonają 6 GHz i „nie 6,1 lub 6,2 GHz”.
_Zdjęcie: Prawo Moore'a jest martwe (YouTube)_
Jeśli to brzmi szalone, pamiętaj, że mówimy o tym, że kurczą się tutaj o wielu węzłach i Farterthermore, patrzymy również na przejście do wytwarzania Gaafet. Już uderzył 5,7 GHz bez podkręcania; 6 GHz nie jest szczególnie trudne do osiągnięcia; Nawet 6,4 GHz to zaledwie o 10% wzrost stawek zegara.
Jednak ten guz z zegara najwyraźniej również pojawi się również z ładnym niewielkim uderzeniem w IPC. YouTuber _Prawo Moore'a jest martwe_ Cytaty ”Jeden z [his] Najlepsze źródła AMD „zauważają, że Final Zen 6 Silicon będzie miał„ 6-8% wyższy IPC zmiennoprzecinkowy w porównaniu z Zen 5 ”. To nie jest ekscytujące, ale pamiętaj, że matematyka zmiennoprzecinkowa to tylko jeden kawałek układanki. Sposoby, na przykład poprzez zmniejszenie opóźnienia od podstaw do rdzenia.
_Zdjęcie: Prawo Moore'a jest martwe (YouTube))_
Druga połowa tego wycieku, jak widać, to roszczenia anonimowego źródła wycieku dotyczące nowej generacji 3D V-Cache. Jako odświeżenie, 3D V-Cache to termin AMD dla technologii pamięci podręcznej, w której łączy układ logiczny procesora z oddzielnym kawałkiem krzemu, który w większości jest tylko SRAM. To, historyczne, potroi pamięć podręczną L3 dostępną dla rdzeni procesora Chipleta. Cóż, Zen 6 otrzymuje uderzenie do 48 MB pamięci podręcznej L3 na CCD, aby utrzymać stosunek pamięci podręcznej na rdzeń, a zatem stosy pamięci podręcznej V 3D dla ZEN 6 również uzyskują wzrost do 96 MB.
To nie koniec historii. W poprzednich pokoleniach było plotki, że AMD może wykonać wykonanie procesora 3D V-Cache z zastosowanymi wieloma stosami pamięci podręcznej. AMD nigdy nie wysłał w ten sposób procesora, ale źródło MLID twierdzi, że AMD zweryfikowało tę zdolność na części Zen 6. W ten sposób spowodowałoby procesor z około 240 MB pamięci podręcznej L3 na jednym CCD lub około 20 MB pamięci podręcznej L3 na poszczególne rdzeń procesora Zen 6. Byłaby to niesamowita ilość pamięci podręcznej CPU i prawdopodobnie miałaby szkodliwy wpływ na opóźnienie dostępu do pamięci podręcznej, dlatego AMD prawdopodobnie nie robi tego. Ta myśl jest jednak kusząca.
_Zdjęcie: TSMC_
Inne kluczowe szczegóły dotyczące Zen 6 to _Prawo Moore'a jest martwe_ Wcześniej wyciekł, obejmuje to, że układy rzekomo obejmują „umieranie mostowe” między CCD trzymającymi rdzenie procesora i CIOD, a procesory mobilne Zen 6 będą konstrukcjami chipletów po raz pierwszy. Ta ostatnia jest po prostu: następca punktu troga (sama odświeżenie punktu Strix) będzie używać tych samych CCD, co inne procesory Zen 6, co oznacza, że nie ma już rdzeni kompaktowych „C” i brak zmniejszenia pamięci podręcznej L3 w porównaniu z procesorami stacjonarnymi. Oznacza to również, że APU AMD może otrzymać pamięć podręczną V 3D po raz pierwszy, co jest fascynującą perspektywą.
Drugi szczegóły jest jednak prawdopodobnie bardziej wpływowy dla większości użytkowników i początkowo wyciekł Everest (@olrak29_). Przez „Mosty Dies” prawdopodobnie odnoszą się do technologii „Local Silicon Interconnect” (LSI) TSMC. Możesz rozsądnie myśleć o LSI jako wersji TSMC wbudowanego mostu Intel Multi-Die Interconnect (Emib). Zasadniczo, zamiast używać przewodów w interposterze, połączenia między układami wykonują mostek z wieloma warstwami routingu. Zapewnia to rozwiązanie, które jest bardziej kompaktowe, wydajniejsze i szybsze; Jeśli to prawda, może to oznaczać opóźnienie pamięci i opóźnienie podstawowe na procesorach Zen 6 może być tak, jak kiedykolwiek.
Czy to wszystko prawda? Nie ma mówienia. Prawo Moore'a jest znane z tego, że od czasu do czasu rozpowszechnia bunkier, ale znany jest również z tego, że zbiera ekskluzywne lata przed kimkolwiek innym. Wszystko, o czym rozmawialiśmy dzisiaj, wydaje się całkowicie prawdopodobne, oprócz pomysłu, że AMD faktycznie wyśle procesor gier z 240 MB pamięci podręcznej L3. Mimo to Zen 6 wygląda niesamowicie dla graczy. Zmniejszony duet opóźniony pamięci do LSI, nierówności do IPC, jak i zegarowych, dodatkowe cztery rdzenie procesora na CCD i towarzyszący wzrost pamięci podręcznej L3.
Chipsy do gier AMD Zen 6 Top 6 GHz i Flex do 240 MB pamięci podręcznej L3 The post Chipsy do gier AMD Zen 6 Top 6 GHz i Flex do 240 MB pamięci podręcznej L3 appeared first on Gamingdeputy Polan...
#Game #Guides #News #(nasdaq: #amd) #AMD #Plotki #Wycieki #Zen #6
Origin | Interest | Match
