Google TPU「25%削減」の理由 —— チップは作れるのに「組み立て」られない時代 Googleが2026年のTPU生産目標を400万個から300万個に引き下げた。25%の削減だ。 設計能力が足りないわけではない。TSMCのウェーハ生産キャパが不足しているわけでもない。問題はまったく別のところにあった。チップを作る工程ではなく、チップを「組み立てる」工程 — アドバンストパッケージングがボトルネックに...

AIチップは作れるのに組み立てられない。Google TPU 25%削減の真因はCoWoSパッケージング不足。前工程から後工程へ、半導体産業の競争軸が変わりつつある。
techandchips.com/ja/blog/goog...
#半導体 #CoWoS

🔲 Forget round wafers. Rapidus unveiled the world's first 600mm SQUARE glass substrate for AI chip packaging.
→ 10x efficiency vs conventional wafers
→ Could slash AI chip costs
→ Built with flat-panel display tech
TSMC's CoWoS has new competition.
#Rapidus #AIChips #CoWoS

Taiwan Unveils Open-access Chip Packaging Platform to Challenge TSMC's Dominance - WinBuzzer Taiwan has launched CoCoB, a substrate-less chip packaging platform targeting academic institutions and startups locked out of TSMC's capacity-constrained production.

winbuzzer.com/2026/01/20/t...

Taiwan Unveils Open-access Chip Packaging Platform to Challenge TSMC’s Dominance

#TSMC #Semiconductors #AIChips #ChipManufacturing #Hardware #NVIDIA #AMD #Intel #Google #AI #ChipIndustry #AIHardware #AdvancedPackaging #Taiwan #CoWoS

臺積電 CoWoS 產能達絕對上限，外包先進封裝業務

臺積電CoWoS產能達極限，AI晶片交期恐拉長！點選看供應鏈如何應變。
biggo.com.tw/news/202512100922_TSMC_O...

#台積電 #CoWoS

Big-Chip Packaging: A Tripartite World AI-chip packaging race: TSMC, Intel, Samsung vie for $80B 2030 market—capacity, cost, security decide winners.

CoWoS jammed, EMIB rising, Samsung HBM-backdoors: who secures your 2026 AI-package slot?
#CoWoS #EMIB #HBM
open.substack.com/pub/chippub/...

AWSの巨獣「Project Rainier」が覚醒、Anthropic専用AIスパコン稼働開始 Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 ... Read more

📰 GPU "Blackwell" Buatan Arizona Masih Harus Dikirim ke Taiwan untuk Proses Packaging

👉 Baca artikel lengkap di sini: ahmandonk.com/2025/10/21/nvidia-blackw...

#amkor #arizona #blackwell #cowos #fab21 #hbm3e #nvidia #packaging #tsmc

NVIDIA與台積電實現美國製造的Blackwell晶圓 但現階段封裝仍得在台灣處理 NVIDIA Blackwell晶圓將在美生產，然因當地先進封裝產能未到位，初期成品仍需運回台灣進行CoWoS封裝。此突顯北美在地化供應鏈尚有缺口，短期內仍需仰賴台灣完成關鍵製程。

NVIDIA與台積電實現美國製造的Blackwell晶圓 但現階段封裝仍得在台灣處理 NVIDIA Blackwell晶圓將在美生產，然因當地先進封裝產能未到位，初期成品仍需運回台灣進行CoWoS封裝。此突顯北美在地化供應鏈尚有缺口，短期內仍需仰賴台灣完成關鍵製程。

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看 * * 隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。 根據 Stanford 發布的《2025 AI 指數報告》，自 2012 年以來，大型語言模型的參數數量呈指數級攀升，從百萬級到千億級，甚至兆級規模，而隨著模型複雜度提升，訓練所需的資料量與算力同步增加，參數量的提升，使得算力成為 AI 發展的關鍵，得以支持更加複雜的 AI 大模型。 市場普遍認為，算力將成為 AI 發展的「核心燃料」，若沒有足夠的計算能力，再複雜的模型也難以在真實應用中落地，推動當前主流 AI 晶片往高階製程邁進，背後涉及前段先進製程、後段先進封裝、IC 設計服務三大領域，意味著所有 AI 巨頭的競爭，最終都將回到「誰擁有最強算力」的問題。 ### 製程微縮遇瓶頸，封裝成為新戰場 過去半導體效能的提升主要仰賴「摩爾定律」，主要就是每 18 個月至 24 個月，晶片上的電晶體數量翻倍，但隨著三大代工廠持續推升製程節點升級，當前主流製程來到 5 奈米製程，微縮難度急遽上升，FinFET 晶體管在 3 奈米以下面臨短通道效應與漏電問題。 半導體業界因此轉向 GAAFET（Gate-All-Around FET）架構，以增加閘極對通道的控制力，並導入 BSPDN（Backside Power Delivery Network，晶背供電），把電源線轉移到晶圓背面，降低功耗與電阻，讓晶片效能仍有持續提升的空間，但也讓製造難度與成本急遽攀升。 根據估算，2 奈米的開發成本高達 30 億美元，遠超過 10 奈米的 3 億美元，迫使晶圓代工廠開始尋找新的平衡點，因此「後摩爾時代」，先進封裝成為最具成本效益的解方，透過 2.5D/3D 封裝、多晶片模組（Chiplet）、系統級封裝（SiP），晶片效能不必完全依賴製程微縮，也能獲得大幅提升。 ### CoWoS 產能告急，台積電積極擴產 先進封裝領域，台積電是全球最重要的玩家，其 CoWoS 技術，透過 2.5D Interposer 結合 GPU 與高頻寬記憶體（HBM），已成為 AI 晶片的主流方案，但卻隨著 AI 伺服器需求增加，導致 CoWoS 產能迅速吃緊。 市調機構 Yole Intelligence 的數據顯示，全球先進封裝市場規模將從 2023 年的 378 億美元，成長至 2029 年的 695 億美元，年均複合成長率（CAGR）達 11%，其中 HBM（高頻寬記憶體）需求最為強勁，因為 AI 訓練需要大量存取資料，使得 HBM 的帶寬與堆疊能力成為系統瓶頸的解方。 根據摩根士丹利的預估，台積電 2025 年 CoWoS 月產能將達 7 萬片，年增 118%，2026 年進一步增至 9 萬片，年增 29%，每增加 1 萬片產能，約可貢獻台積電營收 1% 左右，而這場封裝產能擴張戰，推動設備商成為最大受益者。 ### 先進封裝設備廠的關鍵角色 這場軍備競賽中，台灣業者具備得天獨厚的優勢，不僅擁有全球獨占的晶圓代工龍頭台積電，並擁有完整的設備、材料與封裝供應鏈，包括晶圓載具關鍵供應商家登，以及封裝設備整合與系統工程的帆宣、漢科，還有 CMP 拋光材料與耗材的中砂，甚至是玻璃基板潛在受惠者的台玻、彩晶。 以濕製程設備龍頭弘塑來說，專攻濕製程清洗設備，隨著台積電 CoWoS 擴產，出貨量大幅增加，2024 至 2025 年，弘塑預計交付 70 台至 100 台設備，每台單價約 100 至 200 萬美元，帶動營收年增率超過 40%，成為最大受益者。 當摩爾定律逐漸失效，半導體進入「後摩爾時代」，晶片效能的突破，不再完全依賴製程微縮，而是更多仰賴先進封裝與設備創新，而先進封裝每提升 1 萬片產能，背後都需要數十台，甚至上百台設備，台灣設備鏈正從「配角」晉升為關鍵戰略角色。 ### 為什麼需要 CoPoS？ 根據台積電簡報，2023~2027 年晶片尺寸持續變大，而大尺寸封裝會遇到的問題，包括高密度產生高溫，導致材料會有不同程度的膨脹， 提升封裝難度，以及光罩尺寸問題，8 倍 Interposer 尺寸下的晶片，目前在 300nm 下只能放 4 顆，不符合效益。 隨著 CoWoS 封裝面臨高密度與熱管理瓶頸，產業逐步轉向 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 技術。CoPoS 採用玻璃基板，具備翹曲率低、訊號完整性高、承載能力強等優勢，不僅能提升封裝密度，並能放置更多晶片，使玻璃基板使用率提升至 80%，封裝成本降低逾 60%。 目前 CoPoS 的發展，觀察台積電、日月光投控、力成、群創、友威科、東捷、鑫科、三星電機等大廠進度，CoPoS 技術主要用於消費性 IC、AI GPU 等封裝，預估技術量產時間落在 2026 年至 2027 年，年複合成長率達 32.4%。 整體來說，隨著半導體製程持續推進，投入成本越來越高，先進封裝不僅解決技術瓶頸，更是驅動 AI 算力競賽的關鍵推手，當全球科技巨頭爭奪「最強算力」主導權時，台灣完整的先進封裝供應鏈，正從幕後推手躍升為戰略要角。 （首圖來源：shutterstock） 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 ## 想請我們喝幾杯咖啡？ ### 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 **總金額共新臺幣 0 元** 《關於請喝咖啡的 Q & A》 ### 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews * * * 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 * * * 關鍵字: CoPoS , CoWoS , 先進封裝設備廠 , 台積電

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看 隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫...

#AI #人工智慧 #半導體 #封裝測試 #材料、設備 #證券 #財經 #零組件 #CoPoS #CoWoS #先進封裝設備廠

Origin | Interest | Match

Original post on c.im

#CoWoS, or Chip-on-Wafer-on-Substrate,
is one of TSMC’s most advanced ways of packaging chips.
It allows several chips to work closely together as one,
making the whole system faster and more efficient while using less energy […]

Why Advanced Chip Packaging Is a Game Changer in the US-China AI Race Why This Key Chip Technology Is at the Heart of the US-China AI Race In a landmark move that’s shaking

TSMC’s Historic Investment Boosts US AI Chip Manufacturing

#AdvancedPackaging #TSMC #AIChips #Semiconductors #ChipTechnology #AIHardware #TechInvestment #USChinaTechRace #CoWoS #ArtificialIntelligence

研究：AI 耗電量 2025 年底或超比特幣挖礦，占全球資料中心用電近半 * * 荷蘭阿姆斯特丹自由大學環境研究所博士生 Alex de Vries-Gao 發表最新研究指出，人工智慧的電力消耗可能在 2025 年底前超越比特幣挖礦，並占全球資料中心總耗電量近一半。 這項發表於《Joule》期刊的分析透過追蹤 AI 專用晶片供應鏈，估算 AI 硬體的能源需求正以驚人速度增長。研究顯示，僅 NVIDIA 和 AMD 在 2023 年至 2024 年生產的 AI 加速器模組，累計熱設計功耗已達 3.8 吉瓦，相當於愛爾蘭全國的年度電力消耗。 de Vries-Gao 發現 AI 和加密貨幣挖礦存在相似的「越大越好」心態，推動能源需求持續攀升。研究採用供應鏈分析方法，聚焦於台積電的 CoWoS 封裝技術產能。這項技術對近年來的 AI 加速器至關重要，能夠將處理器和高頻寬記憶體整合在單一封裝中，解決「記憶體牆」問題。分析師估計台積電 2023 年和 2024 年的 CoWoS 產能分別約為 126,500 片和 327,400 片 300 毫米晶圓，產能較前一年增長超過一倍。 **（Source：Joule）** 研究預估僅 NVIDIA 和 AMD 的 AI 系統在 2025 年的電力需求可達 5.3 吉瓦。若納入其他公司使用台積電 CoWoS 產能製造的設備，總電力需求可能達到 9.4 吉瓦，全年耗電量 46 至 82 兆瓦時，相當於瑞士、奧地利或芬蘭的年度用電量。 研究指出，儘管技術效率不斷提升，AI 的能源胃口仍在增長，主要因為「更大規模模型表現更佳」的觀念驅動持續擴張。然而，研究也提及潛在的減緩因素。中國 DeepSeek 推出的 R1 模型聲稱以較低階硬件和創新軟件達到與 ChatGPT 相當的效能，顯示技術創新可能降低計算和能源成本。 de Vries-Gao 強調，科技公司缺乏透明度使準確評估變得困難，Google 甚至停止提供過往曾披露的 AI 耗電資料。他呼籲制定更嚴格的監管要求，強制企業公開 AI 能源消耗資訊，以便政策制定者和研究人員更好地評估 AI 發展對環境的影響。 * Artificial intelligence: Supply chain constraints and energy implications （本文由 Unwire HK 授權轉載；首圖來源：AI 生成） 文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 ## 想請我們喝幾杯咖啡？ ### 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 **總金額共新臺幣 0 元** 《關於請喝咖啡的 Q & A》 ### 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews * * * 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 * * * 關鍵字: AI 耗電量 , AMD , CoWoS , DeepSeek , nvidia , 比特幣 , 資料中心

研究：AI 耗電量 2025 年底或超比特幣挖礦，占全球資料中心用電近半 荷...

technews.tw/2025/06/03/ai-power-cons...

#AI #人工智慧 #加密貨幣 #半導體 #數位貨幣 #AI 耗電量 #AMD #CoWoS #DeepSeek #nvidia #比特幣

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This issue: worldview4d.com/ai-watch-vol... has our usual emphasis on advanced HPC, AI, QAI and AGI, but also has a focus on artificial super intelligence reporting from reputable sources. #HPC, #AI, #QAI, #AGI, #artificialSuperIntelligence, #artificialIntelligence #EMP #CoWoS #HAI #ASI #GMF #EC

[News] Preview of Key Topics ahead of TSMC’s Earnings Call: Intel JV, CoWoS Concerns, Tariff Threats and More | TrendForce News With TSMC's earnings call coming up on April 17, all eyes are on the foundry giant as it is expected to address key issues in the chip industry amid T...

[News] Preview of Key Topics ahead of TSMC’s Earnings Call: Intel JV, CoWoS Concerns, Tariff Th...

www.trendforce.com/news/2025/04/10/news-pre...

#News #CoWoS #Intel #TSMC

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Novi Apple A20 procesor za iPhone 18 donosi optimizaciju za Apple Intelligence, ali će se držati 3 nm tehnologije Iako je iPhone 17 serija još nekoliko meseci daleko od zvanične promocije, već su se pojavile glasine o iPhone 18 modelima

Ključna novina kod #AppleA20 procesora biće upotreba Chip on Wafer on Substrate (#CoWoS) tehnologije pakovanja 📲 #iPhone18

benchmark.rs/vesti/uredaj...

Nvidia Shifts to CoWoS-L Packaging for Blackwell GPU Production Ramp.
#Semiconductor #Packaging #GPU #Blackwell #LSI #RDL #Interposer #CoWoS #Nvidia

#TSMC in discussions with #NVDA to make #Blackwell chips at new #Arizona plant starting in early 2025, while #CoWoS packaging would still happen in #Taiwan (Reuters)

What’s all the Noise in the AI Basement? - Semiwiki My dog yawns every time I say Semiconductor or Semiconduc...

chips."
semiwiki.com/artificial-intelligence/... #Blackwell #Cowos #Intel #Nvidia #Samsung #Tsmc #