2月13日(金)13:00-17:30に、アジア半導体機構 #ASTSA が『デバイス実装研究会』を開催。基調講演と報告4件。講演会後に懇親会。福岡市中央区・電気ビル共創館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/qoRLA10 に。
#Seminar #DevicePackaging

3月3日-6日に、International Microelectronics Assembly and Packaging Society #iMAPS がコンファレンス The 21st Annual Device Packaging Conference (DPC 2025) を開催。米国アリゾナ州フェニックスにて。詳細は https://buff.ly/3VCat7q に。
#Conference #DevicePackaging #DPC2025

3月3日-6日に、International Microelectronics Assembly and Packaging Society #iMAPS がコンファレンス The 21st Annual Device Packaging Conference (DPC 2025) を開催。米国アリゾナ州フェニックスにて。詳細は https://buff.ly/3VCat7q に。
#Conference #DevicePackaging #DPC2025

2月13日(木)14:00-18:00に、アジア半導体機構がセミナー「デバイス実装研究会」を開催。福岡市中央区・電気ビル共創館およびオンラインにて。講演5件。詳細は https://buff.ly/3B2nPTn と https://buff.ly/49b6rZu (案内、PDF) に。
#Seminar #DevicePackaging