4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。広島市中区・広島国際会議場にて。参加登録受付中。早期登録割引は2月28日まで。詳細は buff.ly/LyNMbVG に。プログラムは buff.ly/tAiLLXp に。
#Conference #ICEP_HBS2026
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