9月16日(水)-19日(金)に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム #MES2026 を開催。大阪市北区・大阪大学中之島センターにて。オンライン視聴も可能。3月25日にホームページを公開し、開催概要を発表。詳細は buff.ly/MeR20dH に。
#Microelectronics #Symposium

6月10日(水)-12日(金)に、日本電子回路工業会 #JPCA 、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 、日本ロボット工業会 #JARA などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、などからなる総合展。詳細は buff.ly/e0WXRPY に。
#Exhibition #JPCAShow #JissoProtec

7月9日(木)-10日(金)に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が『実装フェスタ関西2026』を開催。講演、レセプション、ナイトセッション、ポスターセッションなど。大阪府吹田市・パナソニックリゾート大阪にて。詳細は buff.ly/emCIegD に。
#Conference #JissoFestaKansai

4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。広島市中区・広島国際会議場にて。参加登録受付中。早期登録割引は2月28日まで。詳細は buff.ly/LyNMbVG に。プログラムは buff.ly/tAiLLXp に。
#Conference #ICEP_HBS2026

3月27日(金)12時50分～17時00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 関西支部が第23回技術講演会「AI社会のキーテクノロジー『光電融合と光回路実装技術』」を開催。講演6件。
講演会後に名刺交換会。大阪市浪速区・大阪公立大学I-Siteなんばにて。詳細は buff.ly/GH5c1b1 に。
#Seminar #CPO #CoPackagedOptics #OpticalPackaging

3月25日(水)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EPADsスペースエレクトロニクス実装技術研究会が公開研究会『ロケット・衛星および月面等の、宇宙環境下で使用される製品への民生品適用と課題』を開催。講演6件。詳細は buff.ly/lzczhZi に。
#Seminar #SpaceElectronics

3月17日(火)13:20-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP サーマルマネージメント研究会が公開研究会『高性能化する先端半導体・パワエレのための熱物性測定・冷却技術』を開催。講演4件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/UJ6w3o7 に。
#Seminar #ThermalManagement

3月4日(水)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 信頼性解析技術委員会が公開研究会『高密度実装デバイスの信頼性解析技術と課題（案）〜チップレット・3D積層等がもたらす新たな故障モードと評価技術〜』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/CP3kz4h に。
#Seminar #Reliability #3DPackaging

3月26日(木)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EPADsロードマップ研究会が『部品内蔵技術ロードマップ2025発表 公開研究会』を開催。部品内蔵技術ロードマップ第5版(2025)の解説。ロードマップ(約1000頁、PDF)と資料を配布。東京都千代田区・古河電気工業㈱およびオンラインにて。詳細は buff.ly/uCSrY5L に。
#Seminar #EmbeddedComponents #Roadmap

3月19日(木)13:00-17:45に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP ヘルスケアエレクトロニクス研究会が第22回公開研究会『パーソナルヘルスケア～スリープテックとフェムテックの今』を開催。講演5件。東京都港区・AKKODiSコンサルティング㈱およびオンラインにて。詳細は buff.ly/GrGZhgr に。
#Seminar #HealthcareElectronics #SleepTech #Femtech

2月3日(火)13:00-17:25に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 最先端めっき実装研究会が2025年度第2回公開研究会「先端半導体パッケージとCu-Cu直接接合 -ハイブリッドボンディングおよびその周辺技術の最前線- 」を開催。講演5件。大阪市浪速区・大阪府立大学I-siteなんばおよびオンラインにて。詳細は buff.ly/agPNQ2D に。
#Seminar #AdvancedPackaging #HybridBonding

2月27日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EMCモデリング研究会が公開研究会『電磁界 × AI 時代の幕開け：EMC設計を進化させる最新アプローチ』を開催。講演6件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/mqW5Flx に。
#Seminar #EMCModeling

3月10日(火)-12日(木)に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が第40回春季講演大会を開催。東京都八王子市・東京都立多摩産業交流センター (東京たま未来メッセ) およびオンラインにて。詳細は buff.ly/1Bkv44F に。
#Conference #ElectronicPackaging

2月16日(月)13:00-17:20に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP カーエレクトロニクス研究会が公開研究会『持続可能なモビリティとカーエレクトロニクス　～電動化・通信・半導体の最新動向～』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/EtC7HmO に。
#Seminar #CarElectronics #SustainableMobility

2月26日(木)13:10-17:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 部品内蔵技術委員会が公開研究会『部品内蔵技術を含むパワーモジュールの最新動向とこれを支える放熱材料』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/mSB2DcG に。
#Seminar #EmbeddedComponents #PowerModules #HeatDissipation

2026年6月10日(水)-12日(金)に、日本電子回路工業会 #JPCA 、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 、日本ロボット工業会 #JARA などが『電子機器トータルソリューション展』を開催。東京都江東区・東京ビッグサイトにて。JPCA Show、マイクロエレクトロニクスショー、Jisso Protec、などからなる総合展。11月14日より出展申込受付開始。詳細は buff.ly/xTWVQ2x に。
#Exhibition #JPCAShow #JissoProtec

1月23日(金)13:25-17:30に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 光回路実装技術(OPT)研究会が第89回OPT公開研究会を開催。2025年度版光回路実装技術ロードマップ「AI/マシンラーニング(ML)の飛躍的進展と大規模演算を支える光回路実装形態の進化」を報告。講演6件。東京都港区・慶應義塾大学三田キャンパスおよびオンラインにて。詳細は buff.ly/ONDyQV1 に。
#Seminar #OpticalPackaging #Roadmap

12月3日(水)12:00-15:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が第71回教育セミナー『日米最先端エレクトロニクス実装教育セミナー』をオンライン開催。講演4件。詳細は buff.ly/loUp79P に。
#Seminar #Education #ElectronicPackaging

12月11日(木)と2月19日(木)の10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が第13回ハイブリッド教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」の初級コースと中級コースを開催。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は buff.ly/ggKC5nk に。
#Seminar #HeatTransferAnalysis

12月15日(月)10:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 北海道・東北支部が『㈱FJコンポジット様見学会＆先端半導体セミナー』を開催。午前が見学会、午後がセミナー『2nm世代先端半導体とその先の挑戦 ― 日本発の半導体技術開発と前後工程融合』。講演3件と交流会。北海道千歳市・㈱FJコンポジットおよび千歳アルカディアプラザにて。詳細は bit.ly/4qpJKZH に。
#PlantTour #Seminar #LeadingEdgeSemiconductor

12月1日(月)10:00-17:30に、化学工学会 #SCEJ エレクトロニクス部会が、シンポジウム『生成AI/ポスト5G時代の冷却戦略 -サーマル技術が支える未来の情報社会-』を開催。エレクトロニクス実装学会 #JIEP サーマルマネージメント研究会が共催。講演7件。終了後に技術交流会。東京都港区・機械振興会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4hunI3D に。案内(PDF)は bit.ly/3L6HKW4 に。
#Symposium #Cooling #ThermalEngineering

12月5日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP がシステムインテグレーション(SI)実装技術委員会が3D・チップレット研究会第8回公開研究会『3D・チップレットに関する開発・製造技術動向』を開催。講演5件。京都市下京区・オムロン京都センタービルおよびオンラインにて。詳細は bit.ly/4ni8tfu に。
#Seminar #Chiplet #3D

12月2日(火)13:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 関西支部が『第32回若手研究会セミナー～パワーエレクトロニクス実装の基礎及び求める性能と応用～』を開催。大阪市北区・大阪大学中之島センターおよびオンラインにて。詳細は bit.ly/4qcOsK2 に。
#Seminar #PowerElectronics

11月25日(火)14:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 回路・実装設計技術委員会および電磁特性技術委員会が『高周波エレクトロニクス実装技術研究会2025年度第2回公開研究会』を開催。東京都杉並区・回路会館にて。ポスター発表募集中、発表申込は11月1日(土)まで。詳細は bit.ly/3W98Vlf に。
#Seminar #HighFrequency

11月10日(月)13:10-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP EPADsスペースエレクトロニクス実装技術研究会が公開研究会『宇宙機器に使用される基板等の電子機器の信頼性および宇宙産業の現状』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4okR9rj に。
#Seminar #SpaceElectronics

12月12日(金)13:00-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 検査＆ものづくりイノベーション研究会が公開研究会『高密度実装時代の「検査ファースト」』を開催。講演3件とパネルディスカッション。東京都港区・(株)デンソー東京支社およびオンラインにて。詳細は bit.ly/42SP1P2 に。
#Seminar #Inspection

11月5日(水)12:55-17:00に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 電子部品実装技術委員会が先進実装・電子部品研究会公開研究会『JEITA電子部品技術ロードマップ(第11版)の解説』を開催。注目フィールド、AI、電子部品の3部構成で解説。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4nUZ9ir に。
#Seminar #JEITA #ElectronicComponents #Roadmap

10月31日(金)13:30-16:20に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 材料・装置・環境技術委員会サステナブル高機能材料研究会が、2025年度第1回公開研究会『次世代サブストレイト技術に関する材料、装置、技術動向』を開催。講演5件。東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4nmdODv に。
#Seminar #Substrate

11月7日(金)13:20-17:45に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 光回路実装技術(OPT)研究会が第88回OPT公開研究会『いよいよ本格化する Co-packaged optics (CPO) 技術最前線』を開催。講演4件。東京都江東区・産業技術総合研究所およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4nILyL5 に。
#Seminar #OpticalPackaging #CoPackagedOptics #CPO

2026年4月14日-18日に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP が国際会議 2026 International Conference on Electronics Packaging - Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS 2026) を開催。広島市中区・広島国際会議場にて。8月29日に講演要旨募集開始。詳細は bit.ly/3PQRv7Q に。
#Conference #ICEP_HBS2026