放熱プリント配線板通常実施権取得に関するお知らせ 当社は、株式会社ダイワ工業（以下「ダイワ工業」という）との間で放熱プリント配...

プリント基板メーカー大手の日本シイエムケイ㈱は、㈱ダイワ工業の保有する「DPGA基板」特許の通常実施権許諾契約を4月25日付けで締結したと発表した。両社の協力により、放熱特性に優れた構造の「DPGA基板」の市場拡大を目指す。発表は bit.ly/3EOMNI1 に。
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