6月27日に、㈱レゾナックとPulseForge, Inc.が、次世代半導体パッケージ向け光剝離(photonic debonding)プロセスに関する戦略的提携に合意したことを発表した。合意は2025年4月。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせる。発表はレゾナック (日本語、6月27日付) が bit.ly/45IYs64 に、PulseForge (英語、6月26日付) が bit.ly/4noU3vk に。
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