ウェブメディア #iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to…” シリーズの最新刊 “Ultra High Density Interconnect (UHDI)” (超高密度回路) を公開。PDF版、全18ページ。内容紹介とダウンロードは buff.ly/txN8v30 から。この書籍は John Johnson氏 (American Standard Circuits社) のポッドキャストシリーズ(全12エピソード)のテキストとして編纂されたもの。ポッドキャストの詳細は buff.ly/fyBm3Xv に。
#Guidebook #UHDI
【刊行物】3月17日に、基板設計製造の技術誌 “I-Connect007” の3月号が公開。今月号の特集は、“March Madness” (マーチ・マッドネス: 3月の狂騒)。全130頁。閲覧は buff.ly/NODsESL に、PDF版は buff.ly/UfJfgev に。
#IConnect007 #PCB #Magazine
ウェブメディア #iConnect007 が発行するニュースレター “Advanced Electronics Packaging Digest” #AEPD は、配信プラットフォームを新たに #Substack へと拡張した。メール配信に加えて、2月号からは buff.ly/Mm5AUSr で閲覧することが可能に。発表は buff.ly/ihWZ9kH に。
#Newsletter #AdvancedPackaging
ウェブメディア #iConnect007 は、基板実装関連の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to…™ ” シリーズの最新刊 “Design for Test: A Practical Guide to Test and Inspection” (テスト容易化設計 (DFT): テストと検査の実践ガイド) を公開。PDF版、全64頁。内容紹介とダウンロードは iconnect007.com/dft から。
#PCBAssembly #Guide #DFT
【刊行物】2月17日に、基板と実装の技術誌 “I-Connect007” の2月号が公開。今月号の特集は、“Preview of APEX EXPO 2026 and AI Design Tools” (APEX EXPO 2026のプレビューとAI設計ツール)。全130頁。閲覧は buff.ly/CX8csRo に、PDF版は buff.ly/yChaMo4 に。
#IConnect007 #PCB #Magazine
今年から基板設計の雑誌 #Design007 と基板製造の雑誌 #PCB007 は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ):2026年、そしてその先へ)。全128頁。 buff.ly/PDErFow から閲覧、あるいは buff.ly/iT2thbP から入手可(PDF)。
#IConnect007 #PCB #Magazine
ウェブメディア #iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to DFM Essentials” (DFM(製造性考慮設計)の基礎) を公開。PDF版、全26ページ。内容紹介とダウンロードは bit.ly/3HLnFmg から。
#Guidebook #DFM
4月7日、ウェブメディア #iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to PCB Thermal Management” (プリント基板の熱管理ガイドブック) を公開。PDF版、全24ページ。内容紹介とダウンロードは bit.ly/3E1xDib から。
#Guidebook #PCB #ThermalManagement
WEBメディア #IConnect007 が提供する、展示会などのイベントをリアルタイムで中継するサイト “Realtime with ...” bit.ly/3DQEKK6 に IPC APEX EXPO 2025 (3月18日-20日) のページがオープン。展示社の代表へのインタビュー(オーディオ番組)など。
#IPC #APEX #Exhibition
ウェブメディア #iConnect007 は、基板実装の電子書籍 “The Printed Circuit Assembler’s Guide to...” シリーズの最新刊 “X-ray Inspection” (X線検査) (Bill Cardoso著) を公開。PDF版、全62ページ。内容紹介とダウンロードは buff.ly/UkuZcuV から。
#PCBAssemby #Guidebook #XrayInspection
1月23日に、ウェブメディア #iConnect007 は、基板設計の電子書籍 “The Printed Circuit Designer’s Guide to... ™ ” シリーズの最新刊 “More Secrets of High-Speed PCBs”(高速基板のさらなる秘密)(Polar Instruments社のMartyn Gaudion著) を公開。PDF版、全140ページ、18MB。内容紹介とダウンロードは https://buff.ly/4hOghnd から。前書の改訂版であり、単独で理解可能。
#PCBDesign #Guidebook #HighSpeedPCB