ウェブメディア #iConnect007 は、電子書籍 “The Companion Guide to…” シリーズの最新刊 “Ultra High Density Interconnect (UHDI)” (超高密度回路) を公開。PDF版、全18ページ。内容紹介とダウンロードは buff.ly/txN8v30 から。この書籍は John Johnson氏 (American Standard Circuits社) のポッドキャストシリーズ（全12エピソード）のテキストとして編纂されたもの。ポッドキャストの詳細は buff.ly/fyBm3Xv に。
#Guidebook #UHDI

LQDX Inc. Completes Sale of Aluminum Clad Laminate IP to Toyo Aluminium K.K. LQDX (lik-WID-ix), formerly known as Averatek Corp., developer of high-performance materials for advanced semiconductor manufacturing, today announced that it has completed the divestiture of its…

7月31日、米国 #LQDX Inc. (旧Averatek社) は、同社のアルミクラッド積層板 (Aluminum Clad Laminate: ACL™) の知的財産権(IP)の東洋アルミニウム㈱ #Toyal への売却を完了したと発表した。ACL技術は、UHDI基板や先端半導体パッケージ基板向けの、同社製品 Liquid Metal Ink (LMI®) (パラジウム触媒)を用いた微細回路形成技術。発表は bit.ly/4mmkxwb に。
#IP #divestiture #UHDI #AdvancedPackaging

1月23日(木)に、米国 #SMTA が “Ultra High Density Interconnect Symposium” を開催。超高密度基板 #UHDI シンポジウム。米国アリゾナ州・ピオリアにて。詳細は https://buff.ly/4gDSm9d に。
#Symposium